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TWS蓝?#34013;?#26426;专用触摸按键IC

型号

工作电压

工作电流

按建数

响应时间

特点

封装

HM233BD

2.4V-5.5V

4.7uA

1键

220mS

节省外围:单芯片支持自动出仓开机;高穿透力:5mm浮空触摸盘
外接7pF灵敏度电容,可以穿透14mm亚克力介质;超低功耗:充电
仓内待机电流典型值[email protected]=4V& VRST=1.2V;抗?#25159;?#24615;能优
良?#32791;?#32622;2.3V稳?#27807;?#36335;、?#31995;?#22797;位、低压复位功能及环境自适应
算法等多种措施;可接外部电容(1-50pF)调整触摸灵敏度;带触
摸功能复位使能开关;可提供CMOS同步高电平有效或低电平有效
输出;按键最长输出时间:无穷大(禁止按键最大开启时间);上
电约0.4秒的初始化时间,此期间内不要触摸检测点,且此时所有
功能被禁止;HBM ESD:大于5KV;工作温度?#27573;В?40~85℃

DFN2*2-6

HM233DD

2.4V-5.5V

4.7uA

1键

220mS

节省外围:单芯片支持自动出仓开机;高穿透力:5mm浮空触摸盘
外接7pF灵敏度电容,可以穿透14mm 亚克力介质;超低功耗:充电
仓内待机电流典型值[email protected]=4V& VRST=1.2V;抗?#25159;?#24615;能优
良?#32791;?#32622;2.3V稳?#27807;?#36335;、?#31995;?#22797;位、低压复位功能及环境自适应
算法等多种措施;可接外部电容(1-50pF)调整触摸灵敏度;带触
摸功能复位使能开关;可提供开漏输出低电平有效输出;按键最
长输出时间:无穷大(禁止按键最大开启时间);?#31995;?#32422;0.4秒
的初始化时间,此期间内不要触摸检测点,且此时所有功能被禁
止;HBM ESD:大于5KV;工作温度?#27573;В?40~85℃

DFN2*2-6

HM234BD

2.4V-5.5V

4.7uA

1键

220mS

节省外围:单芯片支持自动出仓开机;高穿透力:5mm浮空触摸盘
外接7pF灵敏度电容,可以穿透14mm亚克力介质;超低功耗:充电
仓内待机电流典型值[email protected]=4V& VRST=1.2V;抗?#25159;?#24615;能优
良?#32791;?#32622;2.3V稳?#27807;?#36335;、?#31995;?#22797;位、低压复位功能及环境自适应
算法等多种措施;可接外部电容(1-50pF)调整触摸灵敏度;带触
摸功能复位使能开关;可提供开漏输出/CMOS高电平有效或低电平
有效输出;按键最长输出时间:无穷大(禁止按键最大开启时间);
?#31995;?#32422;0.4秒的初始化时间,此期间内不要触摸检测点,且此时所
有功能被禁止;HBM ESD:大于5KV;工作温度?#27573;В?40~85℃

DFN1.5*1.5-8

 

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